4G行動通訊市場戰火熾 處理器廠較勁獨門設計

作者: 邱元儂 / 黃耀瑋
2015 年 07 月 09 日
4G行動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術研發外,亦各自藉由十核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨特設計,打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案,掀起新一輪技術戰火。
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